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美國Virtual VSPT3020-BD微型真空吸筆頭0.5mm吸嘴裸芯片die吸取
原裝進口美國Virtual VSPT3020-BD真空吸筆頭用于硅晶片切割之后吸附拾取wafer晶粒、裸芯片die,可連接真空吸筆吸取0.5mm超小型元件,吸咀采用聚甲醛樹脂材質(zhì),可防止元件機械性損傷,ESD防靜電安全。
美國Virtual STEALTH-VAC ELITE VVSV-NC真空吸筆接70psi壓縮空氣或氮氣
VIRTUAL STEALTH-VAC ELITE真空吸筆套件VVSV-NC可連接10~70 psi壓縮空氣或氮氣氣源系統(tǒng),通過調(diào)節(jié)輸入壓力來控制真空度,范圍可達2 InHg~20英寸汞柱吸力,氣源常閉設計筆桿按住按鈕開始吸工作以節(jié)約氣源,2米伸縮氣管連接筆桿,配套2.38mm~12.7mm防靜電吸筆頭用于吸取組裝IC芯片元件。
美國Virtual V9013-PUR吸盤超潔凈無印痕可接觸光學鏡片等敏感材料
Virtual V9013-PUR吸盤材質(zhì)為藍色純凈橡膠PUREACLEAN?,一種催化固化的專用橡膠化合物,具有超潔凈、無印痕無污染Ultra-non-marking特性,非常適合處理殘留物敏感的物品,如光學鏡片透鏡或濾光片,耐高溫250℃,非ESD表面電阻絕緣10^13Ω,此款尺寸直徑3.18mm,另有2.38mm~25mm尺寸可訂購。
美國VIRTUAL VSPT6040-BD真空吸筆頭1mm微型die晶粒芯片吸取
Virtual VSPT6040-BD微型吸筆頭吸針內(nèi)徑1.0mm、外徑1.5mm,用于吸取微型die晶粒芯片裸片,聚甲醛樹脂材質(zhì)具有ESD防靜電安全,工作溫度可達100℃,另有銅鍍金材質(zhì)可以耐高溫260℃,此類極小型真空吸筆頭須通過氣管連接壓縮氣源或電動泵,并套接筆桿使用。
美國VIRTUAL VSPT4030-BD真空吸筆頭0.76mm微芯片die裸片晶粒吸取
Virtual VSPT4030-BD真空吸筆頭具有超精細0.76mm內(nèi)徑塑料尖頭,尖部材質(zhì)米白色聚甲醛樹脂具有ESD防靜電安全性能,可耐高達100℃溫度,須通過氣管連接線真空氣源或電動泵并套在筆桿上,用于處理微小元件、die裸片晶粒吸取及挑選芯片細小等物體。
美國Virtual VSPT2010-BD真空吸筆頭0.25mm微型裸die芯片吸取
美國Virtual VSPT2010-BD微型真空吸筆頭內(nèi)徑0.25mm,用于吸取搬運細小元件如裸die芯片封裝操作,米白色聚甲醛樹脂塑料尖頭,ESD防靜電吸頭可防止元件機械性損傷,耐溫100℃,配合電動真空吸筆機提供吸力使用。
美國Virtual V9009-B吸盤2.38mm無痕橡膠材質(zhì)120℃耐溫耐磨
Virtual V9009-B吸盤直徑2.4mm,丁腈橡膠材質(zhì),具有無印痕特性,ESD等級靜電消散,工作溫度可達120℃,耐磨,與真空吸筆頭吸咀連接,可用于吸取細小元件,每小袋包裝含25個,另有ESD耐高溫導電硅型及其它大小尺寸可供選擇。
美國Virtual VSPT1005-SD微型吸筆頭直頭吸嘴內(nèi)徑0.13mm質(zhì)軟無印痕污染
Virtual SMALL PARTS Tips系列微型吸筆頭用于2mm以內(nèi)微小零件如die晶粒芯片、玻璃透鏡、小段圓柱形導線的吸取轉(zhuǎn)移,VSPT1005-SD直型吸嘴外徑0.25mmx0.13mm內(nèi)徑,Delrin聚酯塑料尖具ESD防靜電、質(zhì)軟無印痕或碎料殘留污染Non-Marking,須套接在吸筆桿上并通過氣管連接電動真空泵或廠務真空氣源提供持續(xù)吸力下使用。
美國Virtual VSPT1005-BD微型吸筆頭0.13mm裸die芯片晶粒吸取
Virtual VSPT1005-BD微型吸筆頭為聚甲醛樹脂材質(zhì),軟質(zhì)材料Delrin聚甲醛樹脂具有無痕及ESD防靜電性能,彎頭狀吸針直徑0.25mm*0.13mm,用于wafer晶圓切片之后的晶粒裸die芯片吸取轉(zhuǎn)移,以及細微尺寸工件的拾取,安全潔凈。
美國Virtual V8903-M-S吸筆頭含V3972-S直頭金屬連接桿和6mm無痕吸盤
VIRTUAL V8903-M-S真空吸筆頭包含V3972-S直頭金屬連接桿吸針和V9025-B無痕吸盤直徑4.76mm,可套接到手動或電動真空吸筆桿上使用,另有彎頭連接桿和其它材質(zhì)規(guī)格吸盤可選擇,滿足不同應用需求。